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　  近几年，日本半导体产业受到美国、韩国以及我国台湾的多面夹击，市场竞争力下降。在先进技术的开发方面日本企业不敌美国IBM、Intel等大公司，在内存产业竞争力方面比不上韩国和台湾厂商，日本DRAM占世界市场的份额，1995年曾达到50％，到2000年已下降到20％，并有继续下降的趋势。

 
　　2001年全球半导体产业急剧衰退，日本主要半导体厂商更是大面积亏损。面对半导体产业的低迷景况，各大厂商开始调整其投资战略，实施企业战略联盟以及业务结构重组等一系列措施，通过这些战略调整，以期重新振兴日渐衰落的日本半导体工业。

 
1.裁减员工，关闭工厂，减少投资

　　2001年全球半导体产业经历了有史以来最严重的不景气，日本5大半导体芯片厂商东芝、NEC、日立、三菱电机和富士通亏损皆超过千亿日元，5大公司的芯片总亏损额高达40亿美元。为摆脱困境，降低运营成本，各公司纷纷调整产业结构，裁减员工，关闭工厂，降低投资。按2001年底各公司宣布的裁员计划，东芝公司准备将国内外企业的18.8万名职工在2004年前削减10％，同时，将国内部分生产点进行整顿。富士通也准备削减16000人，并关闭部分海外工厂。NEC在原裁减的基础上又增裁15000人，并打算把半导体业务分离出去，成立分公司。NEC半导体于2002年11月成立，NEC把除DRAM业务以外的所有半导体业务(系统LSI业务、分立半导体业务、化合物半导体业务)都移交给新公司运营。据称这一举措是为了增强投资能力，打破半导体不景气而依赖其他业务的心理。日立公司更是以裁减2万人而“荣登”裁员榜榜首，同时，生产部门也将进行重组。对于半导体前期工程，将以落后生产线为中心实施合并，到2002年8月份将本公司工厂的生产能力削减到目前水平的80％左右。后期工程到2002年9月份也要将13个基地合并为8个。

 
2.与政府合作，共同开发新一代基础技术

　　“产、官、学”合作是日本科研体制的一大特色。20世纪70年代，日本组建的“VLSI技术研究组合”就是“产、官、学”合作成功的范例，为日本在80年代中期半导体市场赶超美国并主宰世界存储器市场奠定了基础。

　　为在新世纪重振日本半导体企业的雄风，2002年，日本政府开始制定国家级半导体产业发展新战略。据《日本工业新闻》透露，这一战略的内容包括：开发高附加值的系统LSISOC，组织联合攻关，促进企事业的合作，加强知识产权的保护和应用，培养和确保人才等。

　　与此同时，政府加强了对半导体基础技术研发的支持，在经济产业省的主导下，2002年7月，日本11家著名的半导体公司联合成立了“尖端SoC基础技术开发公司”(Advanced SoC Platform Corp：ASPLA)。新公司注册资本为9亿5000万日元，其中作为开发公司参加的东芝、NEC、日立制作所、三菱电机、富士通和松下电器产业各出资1亿5000万日元，罗姆(ROHM)、索尼、夏普、三洋电机和冲电气各出资1000万日元。

　　日本经济产业省将通过其下属的研究所提供315亿日元的财政支持，新公司将在NEC相模原事业所建设试制生产线，进行90nm工艺基础技术的开发及试制，推动基于半导体理工学研究中心(STARC)于2001年8月发表的标准设计工具的工艺的标准化及IP(知识产权)共享。日本官方的目的是，通过政府的支持，形成产业和研究机构的合作，并使各半导体公司将新一代半导体的开发生产线和规格整合为一，共享半导体技术，减少各公司在开发上的资源浪费，使各公司能够得以专注于提高竞争领域的研发力度，以增强日本半导体产业的国际竞争力。同时，通过统一半导体生产技术，也可加速日本半导体业的重组。

　　过去几年，Intel等芯片厂商一直没有放松对新设备和新技术研发的投资，而日本厂商却未能给予足够的重视，造成技术方面的相对落后，日本芯片业面临非常紧迫的挑战。面对强大的竞争压力，日本政府和产业必须加快合作的脚步。

 
3.实施企业战略联盟，增强市场竞争力

　　由于近两年日本各厂家的大面积亏损，使得各公司均已无力独立进行新一代半导体技术及产品的研发工作，因此，各厂商转而采取战略联盟、合作及业务结构重组等策略，将以往仅限于DRAM等标准型内存的合作关系，进一步扩大到系统芯片等高端产品。

　　如日立与三菱电机发表联合声明，双方将除内存以外的所有半导体业务进行合并，其中包括微型计算机、逻辑LSI、模拟IC等都将成为两公司合并的对象，双方计划在1年以后成立合资公司，从事上述半导体产品的设计开发、制造及销售业务。日立与三菱的合并拉开了近年来日本半导体业规模最大的调整帷幕。

　　紧跟日立三菱之后，东芝公司和富士通公司也宣布在半导体业上结盟。两公司计划以数字家电和汽车电器中使用的系统芯片为中心，共同开发和生产新一代的半导体器件。据这两公司宣布，2001年，东芝公司的半导体销售额为6800亿日元，而富士通半导体销售额为3960亿日元。两强联合，其半导体业的总销售额超过了10000亿日元(约100亿美元)，形成了世界上仅次于美国Intel的第二大的半导体厂商。

 
　　除了在发展趋势很好的系统芯片方面进行合作外，这两家公司还准备在晶体管、二极管等通用半导体器件及存储芯片上进行合作。东芝和富士通公司原来在低功耗存储芯片上就进行过合作。相比较而言，东芝公司擅长生产图像处理芯片，而富士通则擅长制造用于Internet连接的通信设备的半导体器件。通过双方合作，可望开发和制造出用于可上Internet网的信息家用电器和视频音频设备上使用的系统芯片。

 
　　两大联盟成立后，日本五大半导体厂商形成了三大阵营：日立和三菱电机联盟、东芝和富士通联盟以及日本NEC公司。

 
　　此外，加强与消费电子公司的合作，也是日本半导体厂商走出困境的策略之一。因为，这些消费电子公司往往能够提供一些产品应用和营销方面的专业知识。NEC和松下电子就曾经帮助任天堂公司开发过GameCube视频游戏机，这三家公司将会很快又开展新的合作项目。东芝公司为索尼的Playstation2游戏机提供芯片，使东芝公司获得很好的收益。最近，东芝、索尼和IBM宣布它们将联合开发新一代的多媒体芯片，其用途将不仅仅限于下一代的Playstation2游戏机，还会广泛应用于未来一系列的网络设备。

 
4.调整产品结构，以系统级芯片(SoC)为重点

　　在半导体厂商削减投资、加强合作的同时，各公司也开始业务结构、产品结构的调整。东芝公司在2001年12月已宣布撤离通用DRAM领域，公司计划在今后加大S。C的研发力度。2002年4月1日东芝公司成立了SoC研究开发中心，目的是扩大以SoC为中心的半导体解决方案业务。该中心将成为公司的主要研究开发基地，尤其在图像、声音、通信等需要高速数据处理功能的SoC方面，将加速存储器混载技术的开发，“今后将着力开发的两项技术分别是：面向高速SoC的DRAM混载以及面向低耗电SoC的强介电存储器(FeRAM)混载技术”。

 
　　东芝公司还加大对IC设计的投资，2002年将设计投资增加100万日元。新成立的SoC中心将建立500～1000名人员规模的软件支持体系。另外还将在中国大幅增加软件技术人员。

　　2001年10月，日立公司也公布了半导体业务改革方案，将实施重点产品与领域的集中，特别是以SoC为中心的解决方案领域。公司已经公布的5个领域为：(1)内置Flash EEPROM的微型计算机“F-ZTAT”；(2)面向集成“SuperH”内核的手机／车载信息系统／数字日用产品的应用处理器；(3)多芯片叠层型内存及具有安全功能的SecureMultiMedia Card系统内存；(4)超高速SRAM；(5)用于数据存储的大容量FlashEEPROM。

　　NEC电子设备公司在2002年4月公布的机构改革方案中，更是鲜明地提出了加强系统级芯片业务的改组，决心要“转变为一家系统LSI公司”。

 
　　日本半导体厂家都认为SoC是日本电子制造业发挥优势的关键，是日本半导体工业提高竞争力的核心技术，计算机、远程通讯、广播及多媒体产品的市场繁荣，将刺激对新的系统级产品的需求。东芝—富士通策略联盟在结合双方技术后，可达到互补效应，并可望取得网络家电用系统芯片市场的主导地位。日立和三菱的合并，也主要以开发面向移动网络、汽车和数字家电的系统芯片为重点。日本厂商希望通过系统芯片来重新开拓市场，摆脱不景气的内存芯片业，从而进入一个更稳定、更有利可图的领域。

　　除以开发系统芯片为重点外，各公司也在寻求开辟第二战场，把重心转向有盈利希望的领域——软件和计算机服务。日立公司在2001年下半年开始转向发展数据存储服务，NEC、富士通前几年已意识到软件和服务重要性，如今大力扩增软件人员。

 
5.实施全球化战略，扩大对华业务

　　面对半导体产业的不景气，日本开始调整其投资战略，各大厂商开始缩小在欧美等国家的投资，开始把投资生产重点转向中国。近几年，中国经济发展迅速，特别是信息通信产业快速发展，对半导体产品的需求急剧增长，据预测，2010年中国将成为全球第二大半导体市场，仅次于美国。而在未来几年内，当全球半导体产业的年平均成长率只有15％左右时，中国市场却可达到30％。为此，日本各大半导体厂商不断扩大在华投资，特别是在IC设计业方面的投资。

　　由富士通、美国高盛、北大青鸟以及台湾一些公司共同投资的中国最大的半导体芯片代工厂——中芯国际公司，采用8英寸圆片、0.25微米技术，现已开始量产。富士通公司还在上海、深圳、香港设立了研发中心，2001年，公司把这三大设计基地的技术人员增加30％。并将在北京成立第四个IC设计研发中心。

　　2001年，NEC公司在合资企业上海华虹NEC电子公司投资350亿日元，将生产能力从月产2万片（换算成8英寸晶片）提高到3万片。

　　2001年7月，东芝在上海成立IC设计研发中心，从事家电、数字信息产品所需系统芯片的内部软件研发工作。公司于2003年内，将大陆IC设计技术人员增至1000人。东芝还计划将其设在无锡市的芯片封装和测试工厂的生产能力扩大到原来的10倍，将芯片生产量从每月300万片增加到2005年的每月3000万片。

　　此外，2002年，松下电器公司在苏州建立了苏州松下半导体有限公司，开始生产销售超小型表面组装半导体分立器件。新公司总资本额为25亿日元，预计到2005年产量达到5亿日元。日本Ferrotec、东芝陶瓷和三井三家公司也宣布，将向上海的一家微芯片工厂共同投资12亿元人民币（约1.45亿美元）。三家公司称：“全部建设工作结束后，该项目将成为中国首家由日本公司独资经营的硅晶片工厂。”

　　中国消费市场的飞速增长，劳动力成本低廉，关税在逐年下降，这些都极大地吸引了日本半导体厂商，实施全球战略，扩大对华投资和合作经营，也是日本厂商摆脱困境的重要举措。

责任编辑：米阳