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       路透东京9月7日电---两名公司消息人士表示,东芝正与新加坡特许半导体及Globalfoundries,洽谈外包下一代系统晶片(芯片)部份生产事宜,以助削减成本.

       消息人士曾称东芝拟出价收购法国Areva的配电及传输部门.全球第二大NAND快闪记忆体(闪存)制造商东芝正试图消减其亏损之晶片部门的成本,从电力事业寻求更稳定的营收.

      公司发言人士Hiroko Mochida称,东芝计画在日本大分的工厂生产28纳米(奈米)晶片,但考虑产能不足的部份将外包.

      消息人士指出,东芝正在与特许半导体和Globalfoundries洽谈.这两者也是以IBM为首、开发下一代系统晶片联盟的成员.Globalfoundries系由超微半导体(AMD)分拆出去的公司.IBM的28纳米制程技术联盟还包括英飞凌Infineon Technologies、NEC电子、三星电子和意法半导体(STM) .

       东芝周一早盘收高3.65%,至483日圆.日股日经指数则上涨1%.东芝股价周五因传出拟收购Areva消息後下跌,部分市场分析师称,其今日涨势可能是投资人回补所致