日本揖裴电公司计划2010年向印制电路板和半导体封装基板相关的电子部门进行设备投资400亿日元，而去年的实际投资是150亿日元。投资中心是增加生产能力和下一代的新产品，通过设备投资使该公司主导产品FC封装基板到2010年比2009年增产15％。（2010年8月21日）
责任编辑：李颖
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